​再装一台机器，后面还能改造成存储服务器，都该注意些什么？

译者：锅从天界来

责任编辑仅特别针对借助原有电子设备，对他们已近的模块装个机，因此探讨透过DIY重新组建储存伺服器的可行性研究。

下期该文中您将看见：

此次MW网络平台如是说

对机壳内通风口的探讨

有关自建服务项目的硬盘控制系统优先选择

1.此次构筑的网络平台

此次的MW紧紧围绕着探讨自建储存伺服器的可行性研究进行，那大自然最主要的市场需求是多装硬碟。在不考量伺服器的情况下，那时市售能找出的消费市场需求级机壳极少有多盘位的，许多N80H84Vc和细穗机壳的反面散热器的正后方小雪是空着，甚么模块和装配件都没。此次侧发力的太空人H6就提供更多了硬碟装配模块，能把该些借助出来，加之旧有的三个3.5吋机械电子设备硬碟位，加出来总计八个3.5寸硬碟位。

去除下持仓的三个机械电子设备硬碟位，下面提供更多了八个边线。总之硬碟底板是选装的，按需购买加装方可。提过加装前将供电控制系统与统计数据插孔的底板取下，加装好硬碟架后那个底板就并非较好取了。

这款机壳最高支持E-ATX规格的主板，前置三个120/140mm散热器位，支持机壳框架内外加装，最高支持360规格的水冷；顶部三个120mm或三个140mm散热器位，最高支持360规格的水冷；后置一个120/140mm散热器位。整体上属于十分标准的细穗机壳结构，通风口规格也是主流规格。

另外机壳还内置了可调节的显卡底板，用以保护显卡防止其弯曲变形。也可以优先选择购买竖装底板，将显卡竖装防止变形。

机壳的侧透与背板都采取了磁吸式设计，在机壳靠后的部分各加装了两扇合页，开关比磁吸+螺丝固定式的机壳更加轻松，而且整体的框架能够更薄。不过取下钢化玻璃和背板就比较费劲了，基本上都要打开到钝角才能摘下，如果地方不够的话，会影响MW操作。

此次测试的处理器还是之前那颗AMD Ryzen9 3900X。不用多说，7nm制程，12核24线，64M三缓，CineBench R20的成绩能够达到7570pts。

主板大自然也还是那块ROG CROSSHAIR VIII HERO Wi-Fi，X570主板，双PCIe直通插槽，双PCIe4.0硬碟槽位+主动散热。那个板子给我就一个感觉好吧，奢华！而且这款板子有8个SATA接口，如果想上SAS盘的话也可以透过PCIe插槽自行转接。

除了支持Wi-Fi 6以外，有线网口还是2.5Gbps和千兆速率的各一个。还有一个Clear CMOS按钮用于清零CMOS统计数据、一个BIOS FlashBack按钮用于更新BIOS失败后恢复。不过很可惜的是，只有一个Type-C接口，没其他显示接口。

内存则是宏碁掠夺者Apollo 3600MHz 8G*2（C14）B-Die套装，这套套条使用的是三星B-Die颗粒，而且在3600MHz下时序只有C14-15-15-35，之前也进行过对应的超频测试，轻轻松松拉到4266MHz。对XMP2.0的支持使其超频更简单，另外对各家的灯效协议支持也较好。Predator还有新款内存条Vesta，同样的B-Die颗粒和CL14的时序，外观设计更加的扁平化，RGB灯光效果进一步提升，感兴趣的可以了解一下。

固态则是优先选择了希捷酷玩 520 1TB，作为一块PCIe 4.0的NVMe固态，当时实际侧发力价格还是相当可以的，那时的价格那可更便宜了。对于追求游戏极（加）限（载）性（速）能（度）的用户而言，算是性价比较高的4.0方案了。

3900X是PCIe 4.0总线，所以对应的实际测试成绩还是很不错的，顺序读写能上到5000MB/s、4000MB/s，随机读写能到60MB/s、200MB/s的水平。

为了满足给这些硬碟供电控制系统的市场需求，还是得购买一块能够支持9+2个SATA供电控制系统接口的电源，这款钢影ToughPower PF 850W正巧就有足够数量的供电控制系统接口。

作为一款透过了80Plus白金认证的电源，官方宣称这块电源的在实际各段负载的实际转化率会比白金认证的门槛更高。依托内建的温控装置可以开启不同的散热模式，在负载低于30%的情况下，散热器会停止工作，降低控制系统噪音。

总之，为了保证整体的散热能力，PF1还在机身两侧设计了开孔，能够保证电源的进出风量更大，能够更有效的导出热量。

考量到R9 3900X是一颗TDP足有105W的处理器，而且考量到之后装满硬碟的通风口问题，我们优先选择斗龙360这款一体式水冷，并将其加装在了机壳顶部向上排风。三把120mm规格的散热器加之冷排的高密度鳍片，使这款一体式水冷有着更大的散热面积和更强的散热性能。

斗龙360采用了纯铜底板，内部进行了微流道设计，同时借助薄型泵加速水冷液的接触面积与循环速度，能够更高效地将处理的热量导出。

在那个360规格散热器的冷排上，做到了13组密集波纹状鳍片，增加了更多的散热面积，能够更有效地将水冷液的热量散发出去。

水冷上下水管设计了多层保护，在保证强度的同时也足够柔韧。散热器的散热器到手是加装好的，所以冷排的上下水口也是定在远端。这样的布置会导致最下面的一个硬碟位无法使用。想要避免冷管干涉硬碟位的话，需要将冷排调转一个方向，为了满足实际MW市场需求，这几把散热器也要重新拆装，调整供电控制系统线与ARGB控制线的出线边线。

2.有关走线与电子设备对通风口的影响

机壳内部的通风口构建受两方面影响，一个是其本身的设计：散热器和冷排的预留位，前后开孔的面积这些；另一个是MW完成后，其间的电子设备与线缆有没阻挡旧有的通风口，温度的变化会不会影响出风效率。所有线缆乱糟糟，直接把旧有的通风口挡瓷实了，散热大自然不会好。这也能解释那时的所有机壳的背板走线空间越留越大，是为了把所有线一股脑全拉到这里，就不会对机壳的旧有通风口造成影响了。

3.硬盘应该优先选择何种RAID类型

RAID硬盘阵列（ Redundant Array of Independent Disks ）即独立硬盘冗余阵列，透过把多个独立硬盘组成一个兼容大容量、高性能硬盘控制系统，能够有效地提高统计数据可靠性、传输性能和I/O吞吐能力。在某块硬盘发生问题时，冗余配置的部分会自动介入并开始工作，避免停机和硬盘控制系统的损坏。常见RAID模式有JBOD、RAID 0、RAID 1、RAID5、RAID6、RAID10。各种模式的区别如下：

JBOD

该解决方案透过将至少三个硬碟组合来创建储存池。JBOD 储存池不提供更多统计数据冗余。JBOD 储存池的可用容量等于储存池中所包含的所有硬碟的总容量。JBOD 支持组合不同大小的硬碟。

RAID 0

RAID 0 将三个或多个硬碟组合以提高性能和容量，但没容错能力。单个硬碟故障将导致阵列上的所有统计数据丢失。RAID 0 适用于需要高性价比的非关键控制系统。

RAID 1

RAID 1 通常采用三个硬碟实现。对硬碟上的统计数据进行镜像，以在发生硬碟故障时提供更多容错能力。读取性能提高，而写入性能将与单个硬碟类似。可以承受单个硬碟故障而不会造成统计数据丢失。当容错至关重要，而空间和性能并非关键要求时，通常采用 RAID 1。

RAID 5

RAID 5 提供更多容错能力并提高了读取性能。需要至少三个硬碟。RAID 5 可以承受单个硬碟的丢失。如果硬碟发生故障，则会从剩余硬碟上的条带化奇偶校验中重建故障硬碟中的统计数据。因此，当 RAID 5 阵列处于降级状态时，读写性能都会受到严重影响。当空间和成本比性能更重要时，RAID 5 是理想的优先选择。

RAID 6

RAID 6 与 RAID 5 类似，不同之处在于 RAID 6 提供更多了另一层条带化并可以承受三个硬碟故障。需要至少四个硬碟。由于这一额外的容错能力，RAID 6 的性能低于 RAID 5。当空间和成本很重要因此需要承受多个硬碟故障时，RAID 6 更具吸引力。

RAID 10

RAID 10 结合了 RAID 1 和 RAID 0 的优点。读取和写入性能提高，但只有总空间的一半可用于统计数据储存。需要四个或更多硬碟，因此成本相对较高，但在提供更多容错功能的同时，性能也很高。实际上，RAID 10 可以承受多个硬碟故障 - 前提是这些故障不在同一子组中。RAID 10 非常适合具有高输入/输出要求的应用，例如统计数据库伺服器。

这几个链接是希捷及各家NAS厂商提供更多的RAID计算器

希捷|威联通|群晖|爱速特

4.课堂总结

自建储存伺服器仅适用与少数场景，而且有不低的门槛

使用消费市场需求级电源要特别注意SATA供电控制系统接口数量

任何机壳装满硬碟后，整体的散热压力都会很大，除了环境温度之外，机壳自身的通风口影响最大

5.写在最后

文中使用的模块均为笔者库存，保留了后期添加硬碟的余量。如果想要更低成本地模块两台类似的储存伺服器，可以考量去找一些EATX的伺服器主板，做好散热方可。

如果觉得此篇该文对您有帮助的话，还请多多三连支持。这里是老锅，我们下期再见！